Chuck

Chuck kommt aus dem Englischen und bedeutet so viel wie Bohrfutter oder Spannvorrichtung.

Beim Chemisch-mechanisches Polieren beschreibt das Wort die Halterung welche am Carrier montiert ist und den Wafer aufnimmt. Man kann hierbei nicht mehr von einem Bohrfutter im allgemein bekannten Sinne sprechen. Der Chuck nimmt den Wafer mittels eines erzeugten Vakuums auf und transportiert ihn zum Polierteller des CMP-Tools. Dort vollführt er auch den eigentlichen Polierschritt. Während des Polierschrittes kann man mit dem Chuck entscheidend die Parameter des Polierprozesses beeinflussen, indem man den Rückseitendruck, oder den des Retainingrings variiert.

Dazu kommt noch die Umdrehung und der aufgebrachte Druck des Carriers. Die Bezeichnung Carrier und Chuck werden oft gleich gesetzt. Tatsächlich handelt es sich beim Carrier jedoch um den Roboterarm an welchem der Chuck montiert ist.

Für das Festhalten von Wafern im Vakuum werden sog. elektrostatische Chucks verwendet. Hier wird das Prinzip der elektrostatischen Anziehung angewendet.

Quelle: Wikipedia